Memilih perangkat seluler di segmen menengah seringkali membingungkan karena banyaknya variasi chipset dengan klaim performa yang saling tumpang tindih. Kehadiran MediaTek Dimensity 7500 yang berbasis fabrikasi 4nm TSMC memberikan standar baru di kelas ini, terutama dengan penggunaan arsitektur CPU C1 Pro dan C1 Nano yang cukup menjanjikan untuk efisiensi serta performa.
Untuk memahami posisi Dimensity 7500 di pasar, kita perlu melihat bagaimana chipset ini berhadapan dengan para kompetitornya. Daftar berikut membedah tujuh chipset yang memiliki kedekatan performa secara keseluruhan, membantu Anda mendapatkan gambaran objektif mengenai kemampuan chip terbaru ini dibandingkan dengan opsi yang sudah ada di pasar.
1. MediaTek Dimensity 7450
Dimensity 7450 merupakan pendahulu langsung dari Dimensity 7500 yang diumumkan pada April 2026. Keduanya berbagi fabrikasi 4nm TSMC dan menargetkan segmen pasar yang serupa. Namun, perbedaan arsitektur CPU menjadi pembeda utama, di mana Dimensity 7450 masih mengandalkan Cortex-A78 dan Cortex-A55, sedangkan Dimensity 7500 sudah beralih ke C1 Pro dan C1 Nano yang lebih modern.
Spesifikasi:
- CPU: 4 inti Cortex-A78 @ 2,6 GHz dan 4 inti Cortex-A55 @ 2,0 GHz
- GPU: Mali-G615 MC2
- Geekbench 6: Single-core 1.071, Multi-core 3.197
- AnTuTu v11: 979.000 poin
Yang Menonjol:
- Paling relevan dibandingkan dengan Dimensity 7500 karena menyasar segmen dan harga yang sama.
- Performa sangat mirip untuk penggunaan kasual sehari-hari.
Yang Perlu Dipertimbangkan:
- Selisih single-core 172 poin dan multi-core 372 poin dibandingkan Dimensity 7500.
- Perbedaan performa terasa pada aplikasi yang menuntut beban CPU penuh.
Cocok untuk:
- Pengguna yang mencari alternatif di segmen menengah atas dengan efisiensi yang teruji, seperti pada Motorola Edge (2026) atau Motorola Razr 70 (versi 7450X).
2. Samsung Exynos 1480
Sebagai andalan seri Galaxy A generasi 2024, Exynos 1480 menawarkan konfigurasi empat inti performa yang membuatnya cukup kompetitif di pengujian multi-core. Chipset ini dibangun dengan fabrikasi 4nm Samsung dan menonjolkan penggunaan GPU Xclipse 530.
Spesifikasi:
- Fabrikasi: 4nm Samsung
- CPU: 4 inti Cortex-A78 @ 2,75 GHz dan 4 inti Cortex-A55 @ 2,0 GHz
- GPU: Samsung Xclipse 530 (arsitektur AMD RDNA)
- Geekbench 6: Single-core 1.140, Multi-core 3.346
- AnTuTu v11: 1.031.000 poin
Yang Menonjol:
- GPU Xclipse 530 mendukung fitur gaming modern seperti Variable Rate Shading.
- Performa multi-core yang kompetitif di kelasnya.
Yang Perlu Dipertimbangkan:
- Single-core masih di bawah Dimensity 7500 dengan selisih 103 poin.
- Multi-core terpaut 223 poin di bawah Dimensity 7500.
3. Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
Snapdragon 7s Gen 3 diposisikan sebagai pesaing langsung seri Snapdragon 7. Chipset yang diperkenalkan pada 2024 ini menggunakan konfigurasi tiga klaster CPU dan dikenal dengan stabilitas GPU-nya.
Spesifikasi:
- Fabrikasi: 4nm TSMC
- CPU: 1 prime core @ 2,5 GHz, 3 performance core, dan 4 efficiency core
- GPU: Adreno 810
- Geekbench 6: Single-core 1.162, Multi-core 3.315
- AnTuTu v11: 1.040.000 poin
Yang Menonjol:
- GPU Adreno 810 menawarkan sustain gaming yang lebih konsisten dibanding Mali-G625 MC2.
- Salah satu chip dengan performa multi-core paling dekat dengan Dimensity 7500.
Yang Perlu Dipertimbangkan:
- Single-core terpaut 81 poin di bawah Dimensity 7500.
- Multi-core terpaut 254 poin di bawah Dimensity 7500.
4. MediaTek Dimensity 8050 / Dimensity 1300
Meskipun secara penamaan berada di seri 8000, profil benchmark chipset ini cukup dekat dengan Dimensity 7500. Keunggulan utamanya terletak pada prime core berkecepatan tinggi yang mendukung performa single-thread.
Spesifikasi:
- Fabrikasi: 6nm
- CPU: 1 prime core Cortex-A78 @ 3,0 GHz, 3 performance core Cortex-A78 @ 2,6 GHz, 4 efficiency core Cortex-A55 @ 2,0 GHz
- GPU: Mali-G77 MP9 @ 886 MHz
- Geekbench 6: Single-core 1.146, Multi-core 3.200 hingga 3.350
- AnTuTu v11: 1.029.000 poin
Yang Menonjol:
- Performa komputasi yang berimbang dengan Dimensity 7500 pada pengujian multi-core.
Yang Perlu Dipertimbangkan:
- Single-core masih di bawah Dimensity 7500 dengan selisih 97 poin.
- Fabrikasi 6nm menyebabkan konsumsi daya lebih tinggi dibandingkan Dimensity 7500 yang menggunakan 4nm.
5. MediaTek Dimensity 8020 / Dimensity 1100
Chipset ini menunjukkan profil benchmark yang unik karena memiliki skor multi-core yang lebih tinggi dari Dimensity 7500, meskipun single-core-nya tertinggal. Hal ini mencerminkan perbedaan desain arsitektur yang mendasar.
Spesifikasi:
- Fabrikasi: 6nm
- CPU: 4 inti Cortex-A78 @ 2,6 GHz dan 4 inti Cortex-A55 @ 2,0 GHz
- GPU: Mali-G77 MP9 @ 836 MHz
- Geekbench 6: Single-core 1.120, Multi-core 3.665
- AnTuTu v11: 979.000 poin
Yang Menonjol:
- Skor multi-core Geekbench 6 lebih tinggi dari Dimensity 7500.
- Konfigurasi 4 inti A78 yang solid memberikan performa multi-thread yang mumpuni.
Yang Perlu Dipertimbangkan:
- Single-core lebih rendah dari Dimensity 7500.
- Arsitektur C1 Pro pada Dimensity 7500 memberikan IPC yang lebih tinggi per inti dibandingkan A78 pada chip ini.
6. Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
Diluncurkan pada 2025, chipset ini menjadi pesaing di segmen mid-range dengan keunggulan pada fitur kecerdasan buatan terintegrasi.
Spesifikasi:
- Fabrikasi: 4nm TSMC
- CPU: 1 prime core Cortex-A720 @ 2,3 GHz, 3 performance core Cortex-A720 @ 2,2 GHz, 4 efficiency core Cortex-A520 @ 1,8 GHz
- GPU: Adreno 810
- Geekbench 6: Single-core 1.071, Multi-core 3.057
- AnTuTu v11: 700.000 hingga 900.000 poin
Yang Menonjol:
- Chip pertama di seri Snapdragon 6 yang mendukung AI Engine on-device.
- GPU Adreno 810 dikenal konsisten untuk kebutuhan gaming jangka panjang.
Yang Perlu Dipertimbangkan:
- Selisih single-core 172 poin dan multi-core 512 poin dibandingkan Dimensity 7500.
7. Samsung Exynos 1380
Chipset kelas menengah dari 2023 ini masih relevan karena populasinya yang tinggi di pasar Indonesia melalui berbagai perangkat populer.
Spesifikasi:
- Fabrikasi: 5nm Samsung
- CPU: 4 inti Cortex-A78 @ 2,4 GHz dan 4 inti Cortex-A55 @ 2,0 GHz
- GPU: Mali-G68 MP5
- Geekbench 6: Single-core 1.008, Multi-core 2.758
- AnTuTu v11: 768.000 poin
Yang Menonjol:
- Masih banyak digunakan di HP Samsung yang aktif dijual di Indonesia, seperti Galaxy A54 5G, A35 5G, dan M54 5G.
Yang Perlu Dipertimbangkan:
- Selisih single-core 235 poin dan multi-core 811 poin di bawah Dimensity 7500.
- Mencerminkan jarak generasi yang cukup jauh dibanding arsitektur C1 Pro.
Memilih di antara deretan chipset ini bergantung pada kebutuhan spesifik Anda, terutama jika mempertimbangkan efisiensi daya atau kestabilas performa jangka panjang atau ketersediaan perangkat di pasar lokal. MediaTek Dimensity 7500 saat ini memimpin dengan keunggulan arsitektur CPU yang lebih modern, namun chipset lain seperti Snapdragon 7s Gen 3 tetap memberikan persaingan yang kuat di sisi stabilitas grafis.